Intel Core i3-4170 Ci3 Box (3.70GHz) Socket 1150

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Intel® Core™ i3 di quarta generazione Socket H3 PC Intel Core i3-4100 Desktop series i3-4170

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BX80646I34170

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112,59 €

Tecnologia Intel® Hyper-Threading


La Intel® Hyper-Threading Technology fornisce due thread di elaborazione per ciascun core fisico. Le applicazioni con un elevato numero di thread possono eseguire più operazioni in parallelo, completando le attività in meno tempo.

Stati di inattività


Gli stati di inattività (stati C) vengono utilizzati per ridurre il consumo energetico quando il processore è inattivo. C0 è lo stato operativo e indica che la CPU sta eseguendo operazioni utili. C1 è il primo stato di inattività, C2 il secondo e così via. Più azioni vengono intraprese per ridurre il consumo energetico, più elevato sarà il numero degli stati C.

Tecnologia Intel SpeedStep® avanzata


La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata è uno strumento evoluto che consente prestazioni elevate e al contempo di rispondere ai requisiti di risparmio energetico dei sistemi mobili. La tradizionale tecnologia Intel SpeedStep® prevede il passaggio di tensione e frequenza da livelli più alti a livelli più bassi e viceversa in risposta al carico di lavoro del processore. La tecnologia Intel SpeedStep® avanzata si basa su tale architettura utilizzando strategie di progettazione come la separazione tra la tensione e i cambi di frequenza, il partizionamento e ripristino del clock.
On-board graphics adapter maximum resolution (VGA)2880 x 1800 Pixels
Memory types supported by processorDDR3-SDRAM, DDR3L-SDRAM
Memory clock speeds supported by processor1333,1600 MHz
Processor seriesIntel Core i3-4100 Desktop series
FSB ParityNo
Maximum internal memory supported by processor32 GB
Memory bandwidth supported by processor (max)25,6 GB/s
Memory channels supported by processorDoppio
ECC supported by processorSi
On-board graphics adapter base frequency350 MHz
On-board graphics adapter dynamic frequency (max)1150 MHz
Maximum on-board graphics adapter memory1,74 GB
Number of displays supported by on-board graphics adapter3
On-board graphics adapter DirectX version11.1
Numero massimo di corsie Express PCI16
Processor package size37.5
Cache del processore3072 KB
Born on dateQ1'15
Bus bandwidth5
Bus type unitsGT/s
Cache typeL3
Graphics max dynamic frequency1.15 GHz
Intel Secure Key Technology version1.00
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) version0.00
Intel Virtualization Technology (VT-x)Si
Launch date2015-03-30T00:00:00
Market segmentDT
Maximum resolution & refresh rate (DisplayPort)3840x2160@60Hz
Maximum resolution & refresh rate (HDMI)4096x2304@24Hz
Maximum resolution & refresh rate (Integrated Flat Panel)3840x2160@60Hz
Maximum resolution & refresh rate (VGA)1920x1200@60Hz
Number of graphics cores12
OpenGL support4.0
Product nameIntel Core i3-4170 (3M Cache, 3.70 GHz)
Status4
Intel TSX-NI version0.00
Maximum memory32
Uscita graficaeDP/DP/HDMI/DVI/VGA
Memory voltage supported by processor1,5 V
On-board graphics adapter maximum resolution (HDMI)3840 x 1600 Pixels
On-board graphics adapter maximum resolution (DisplayPort)3840 x 1600 Pixels
On-board graphics adapter OpenGL version4.3
Graphics device ID41
Decoding videoSi
Intel Small Business Advantage (SBA) version1.00
Conflict Free processorSi
Intel Clear Video TechnologyNo
Intel Clear Video Technology for MIDNo
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)No
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)Si
Intel 64Si
Idle StatesSi
Intel Fast Memory AccessNo
Intel Flex Memory AccessNo
Execute Disable BitSi
Intel TSX-NINo
Famiglia processoreIntel® Core™ i3 di quarta generazione
Intel Secure KeySi
Frequenza del processore3,7 GHz
Numero di core del processore2
Intel InsiderNo
Socket processoreSocket H3 (LGA 1150)
Componente perPC
Bus typeDMI2
Litografia processore22 nm
ScatolaSi
Tecnologia Thermal MonitoringSi
Processorei3-4170
Numero di threads del processore4
Codice del processoreSR1PL
Modalità di funzionamento del processore32-bit, 64-bit
CPU configuration (max)1
Intel Smart CacheSi
Compatible chipsetsIntel B85, Intel H81, Intel H87, Intel H97, Intel Q85, Intel Q87, Intel Z87, Intel Z97
Intel Enhanced Halt StateSi
Scheda grafica integrataSi
Modello scheda grafica integrataIntel HD Graphics 4400
Grafica & litografia IMC22 nm
Tecnologia Intel Dual Display CapableNo
Descrizione della soluzione termicaPCG 2013C
Tcase72 °C
SteppingC0
Intel Rapid Storage TechnologyNo
Intel Demand Based SwitchingNo
PCI Express slots version3.0
Cache memory3 MB
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)No
Istruzioni supportateAVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Scalabilità1S
Nome in codice del processoreHaswell
Bus di sistema5 GT/s
Intel Turbo Boost TechnologyNo
Formati di compressione videoSi
Tecnologia Intel VirtualizationVT-x
Intel Clear Video HD TechnologySi
RAM massima supportata32768 MB
Cache processore3 MB
Intel Hyper-Threading TechnologySi
Intel My WiFi TechnologyNo
Intel Anti-Theft TechnologyNo
Intel vPro TechnologyNo
Intel Wireless Display TechnologySi
Tecnologia potenziata Intel SpeedStepSi
Tipo di prodotto4
Memoria massima adattatore grafico1740 MB
configurazione PCI Express1x16, 2x8, 1x8+2x4
Tecnologia Intel Trusted ExecutionNo
Thermal Design Power (TDP)54 W
Embedded options availableNo
Intel AES New InstructionsSi
Intel Quick Sync Video TechnologySi
Intel InTru 3D TechnologySi
Intel FDI TechnologyNo

Garanzia legale

Tutti i prodotti venduti da Hardware Planet sono coperti dalla garanzia legale prevista dal Codice del Consumo (D.Lgs 206/2005 e successive modifiche) per il termine massimo di due anni dalla consegna del bene. Il cliente con l’accettazione del contratto d’acquisto dichiara di prendere atto delle modalità di Assistenza in vigore al momento del ricorso all'Assistenza in Garanzia. Per fruire dell’assistenza in garanzia, il Cliente dovrà conservare per un periodo di 2 ANNI dal ricevimento della merce:

  • la fattura che riceverà via e-mail in formato PDF;
  • la confezione o l’imballo originale del prodotto ricevuto. Non potranno, infatti, essere accettati prodotti sprovvisti della confezione originale, poichè in assenza di questa, non può essere verificata la provenienza e l’autenticità del prodotto e di conseguenza, non può essere accettato il reso.

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Diritto di Recesso

Ai sensi dell'art. 64 Codice del Consumo, se il cliente è un consumatore (ossia una persona fisica che acquista la merce per scopi non riferibili alla propria attività professionale), ha diritto a recedere dal contratto di acquisto per qualsiasi motivo, senza necessità di fornire spiegazioni e senza alcuna penalità, nel termine PERENTORIO di 14 giorni, decorrenti dalla data di ricevimento della merce.

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Dettagli tecnici
Cache del processore3072 KB
Tipo di prodotto4
Formati di compressione videoSi
Memoria massima adattatore grafico1740 MB
Connettività
Famiglia processoreIntel® Core™ i3 di quarta generazione
Frequenza del processore3,7 GHz
Numero di core del processore2
Socket processoreSocket H3 (LGA 1150)
Componente perPC
Litografia processore22 nm
ScatolaSi
Processorei3-4170
Numero di threads del processore4
Bus di sistema5 GT/s
Modalità di funzionamento del processore32-bit, 64-bit
Cache processore3 MB
Compatible chipsetsIntel B85, Intel H81, Intel H87, Intel H97, Intel Q85, Intel Q87, Intel Z87, Intel Z97
SteppingC0
FSB ParityNo
Bus typeDMI2
Nome in codice del processoreHaswell
Packaging
Tcase72 °C
Processore
RAM massima supportata32768 MB
Cache memory3 MB
Decoding videoSi
Uscita graficaeDP/DP/HDMI/DVI/VGA
Memoria
Scheda grafica integrataSi
Modello scheda grafica integrataIntel HD Graphics 4400
On-board graphics adapter base frequency350 MHz
On-board graphics adapter dynamic frequency (max)1150 MHz
Number of displays supported by on-board graphics adapter3
On-board graphics adapter maximum resolution (HDMI)3840 x 1600 Pixels
On-board graphics adapter maximum resolution (DisplayPort)3840 x 1600 Pixels
On-board graphics adapter DirectX version11.1
On-board graphics adapter OpenGL version4.3
Networking
Intel InTru 3D TechnologySi
Tecnologia potenziata Intel SpeedStepSi
Pannello posteriore porte I/O
Execute Disable BitSi
Idle StatesSi
Tecnologia Thermal MonitoringSi
Numero massimo di corsie Express PCI16
PCI Express slots version3.0
configurazione PCI Express1x16, 2x8, 1x8+2x4
Istruzioni supportateAVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Thermal Design Power (TDP)54 W
Codice del processoreSR1PL
Scalabilità1S
CPU configuration (max)1
Embedded options availableNo
Grafica & litografia IMC22 nm
Descrizione della soluzione termicaPCG 2013C

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